Placas y arandelas bimetálicas (Cu-Al)

Las placas y las arandelas bimetálicas se usan para conexiones entre conductores de cobre y conductores de aluminio para evitar corrosiones galvánicas que hacen la conexión ineficaz y no fiable.

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Dado que el Cobre y el Aluminio son materiales con potencial eléctrico diferente, el contacto entre los dos generará una celda galvánica en presencia de un electrolito (normalmente la humedad), con el deterioro del material menos noble y la rápida decadencia de las capacidades eléctricas de las superficies de contacto (efecto pila).

La interposición de una placa o de arandelas bimetálicas Cu-Al prevendrá la aparición del problema: ya que estos productos bimetálicos se obtienen por soldadura con explosión, la superficie de cobre y la de aluminio son molecularmente unidas sin la presencia de un electrolito que puede provocar la corrosión galvánica.

Placas bimetálicas (Cu-AL)

Piastra bimetallica Al Cu PBM1000

CódigoReferenciaEmbalajeA (mm)B (mm)Espesor (mm)
PBM1000PBM 100x100101001001,0

Arandelas  bimetálicas (Cu-AL)

Rondelle bimetallicheRondelle bimetalliche Al Cu

CódigoReferenciaEmbalaje∅ D1 (mm)∅ D2 (mm)Espesor (mm)
PBM2000RBM M6100156,51,0
PBM2005RBM M8100188,51,0
PBM2010RBM M10502210,51,5
PBM2015RBM M12502512,52,0