Placas y Arandelas Bimetálicas

Placas y Arandelas Bimetálicas (Cu-Al)

Placas Bimetálicas para Conexiones Cobre-Aluminio Arandelas Bimetálicas Cu-Al

Las Placas y las Arandelas Bimetálicas se usan para conexiones entre conductores de cobre y conductores de aluminio para evitar corrosiones galvánicas que hacen la conexión ineficaz y no fiable.
 
Dado que el Cobre y el Aluminio son materiales con potencial eléctrico diferente, el contacto entre los dos generará una celda galvánica en presencia de un electrolito (normalmente la humedad), con el deterioro del material menos noble y la rápida decadencia de las capacidades eléctricas de las superficies de contacto (efecto pila).
 
La interposición de una placa o de arandelas bimetálicas Cu-Al prevendrá la aparición del problema: ya que estos productos bimetálicos se obtienen por soldadura con explosión, la superficie de cobre y la de aluminio son molecularmente unidas sin la presencia de un electrolito que puede provocar la corrosión galvánica.

Placas Bimetálicas y Arandelas (Cu-AL) - Tablas dimensionales

Código Referencia A
mm
B
mm
Espesor
mm
PBM1000 PBM 100x100 10 100 100 1,0
           
Código Referencia ∅ D1
mm
∅ D2
mm
Espesor
mm
PBM2000 RBM M6 100 15 6,5 1,0
PBM2005 RBM M8 100 18 8,5 1,0
PBM2010 RBM M10 50 22 10,5 1,5
PBM2015 RBM M12 50 25 12,5 2,0