Dado que el Cobre y el Aluminio son materiales con potencial eléctrico diferente, el contacto entre los dos generará una celda galvánica en presencia de un electrolito (normalmente la humedad), con el deterioro del material menos noble y la rápida decadencia de las capacidades eléctricas de las superficies de contacto (efecto pila).
La interposición de una placa o de arandelas bimetálicas Cu-Al prevendrá la aparición del problema: ya que estos productos bimetálicos se obtienen por soldadura con explosión, la superficie de cobre y la de aluminio son molecularmente unidas sin la presencia de un electrolito que puede provocar la corrosión galvánica.
Placas bimetálicas (Cu-AL)
| Código | Referencia | Embalaje | A (mm) | B (mm) | Espesor (mm) |
|---|
| PBM1000 | PBM 100x100 | 10 | 100 | 100 | 1,0 |
Arandelas bimetálicas (Cu-AL)
| Código | Referencia | Embalaje | ∅ D1 (mm) | ∅ D2 (mm) | Espesor (mm) |
|---|
| PBM2000 | RBM M6 | 100 | 15 | 6,5 | 1,0 |
| PBM2005 | RBM M8 | 100 | 18 | 8,5 | 1,0 |
| PBM2010 | RBM M10 | 50 | 22 | 10,5 | 1,5 |
| PBM2015 | RBM M12 | 50 | 25 | 12,5 | 2,0 |